科泰激光刻章機(jī)廠家聽(tīng)說(shuō)激光器為萬(wàn)能工具

依據(jù)其波長(zhǎng)的變化、輸出方式(連續(xù)波或者脈波輸出)的不同、不同的輸出功率與能量,不論是電子工業(yè)、汽車(chē)工業(yè)、飛機(jī)工業(yè)、五金加工、塑料加工、醫(yī)學(xué)、通訊、軍事、甚至于娛樂(lè)業(yè)都可以找到激光的應(yīng)用范例, 可謂不勝枚舉、洋洋大觀, 難怪有人稱(chēng)激光器為**工具。
專(zhuān)就激光器切割而論,其原理系利用高能量集中于極小面積上所產(chǎn)生的熱效應(yīng)(Thermal Technique), 所以非常適用于切割具有硬(Hard)、脆(Brittle)特性的陶瓷材料, 氧化鋁(Alumina)基板就是一個(gè)常見(jiàn)激光器切割成功的應(yīng)用案例。然而將激光器使用于8”以下硅芯片的切割案例并不多見(jiàn), 雖然作者亦曾于1999 Productronica Munchen實(shí)地參觀過(guò)瑞士Synova公司所開(kāi)發(fā)以亞格激光器為核心的硅芯片切割機(jī)。至于學(xué)術(shù)界對(duì)于激光器切割硅材質(zhì)的研究則至少可以追溯到1969年L. M. Lumley發(fā)表于Ceramic Bulletin的文章”Controlled Separation of Brittle Materials Using a Laser”。
將激光器切割機(jī)使用于硅芯片切割工藝, 除了激光器本身巨大的熱量問(wèn)題需要克服之外,其實(shí)不論就售價(jià)、工藝良率、與產(chǎn)能而論, 激光器切割機(jī)均未較以鉆石刀具(Diamond Blade)為基礎(chǔ)的芯片切割機(jī)(Wafer Saw)優(yōu)越, 所以8”硅芯片的切割工藝目前仍以芯片切割機(jī)為主流, 不過(guò)由于電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)與硅芯片延伸至300 mm, 使得芯片切割機(jī)的地位受到激光器切割機(jī)極大的挑戰(zhàn)。
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